E系列工具測(cè)量顯微鏡

• 描述

• 參數(shù)

• 應(yīng)用&視頻

• BA系列  正置金相顯微鏡

  
  

  同時(shí)提供暗場(chǎng)、偏光、微分干涉(DIC)等觀察功能從容應(yīng)對(duì)品質(zhì)管理、制造工序檢查等觀察需求。
  適用于半導(dǎo)體檢測(cè)、FPD、封裝、電路基板、鑄造、金屬材料、精密模具等領(lǐng)域.

  
  

  
  

  
  

  

  
  

  
  

  顯微鏡特點(diǎn)：

  
  

  
  

  1、(無限遠(yuǎn)光學(xué)物鏡系統(tǒng))

  2、100 X物鏡WD3mm

  3、選配H型，Z軸標(biāo)注測(cè)量

  4、完整偏光系統(tǒng)，um級(jí)解析成像

  5、支持高像素HDMI或PC接口工業(yè)相機(jī)

  6、選配4"&6"，支持定制更高行程

  
  

  
  

  

  
  

  
  

  金相分析：

  
  

  金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一，采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微

  組織的測(cè)量和計(jì)算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系

  將計(jì)算機(jī)應(yīng)用于圖像處理，具有精度高、速度快等優(yōu)點(diǎn)，解決低效率的問題。

  
  從研磨拋光機(jī)，切割機(jī)，鑲嵌機(jī)選型，或是金相分析軟件匹配，研磨技術(shù)支持，我們?yōu)橛脩籼峁└?/span>

  為全面的金相制程解決方案.

  
  

         
  

  
  

  
  

  
  

       參數(shù)規(guī)格：

  
  

                

  
  

  
  
  

  
  

  

  

  
  

  
  

  
  

• 參數(shù)規(guī)格：

  
  

  
  

  
  

  
  

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