IMC失效分析運(yùn)用-----超清金相顯微鏡BA310-BD系列
在印制電路板的smt貼片加工過程中，焊點(diǎn)強(qiáng)度以及后期使用的可靠性越來越受到重視，本文探究了沉金板焊接過程中IMC生長機(jī)理以及針狀I(lǐng)MC導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度不足，導(dǎo)致早期失效的原因，通過設(shè)計(jì)不同的熱處理?xiàng)l件以及焊料制備樣品，通過推拉力手段測試焊點(diǎn)強(qiáng)度，輔以SEM電鏡觀察焊點(diǎn)斷裂面，確認(rèn)斷裂面形貌以及元素組成，進(jìn)而分析出IMC生長與溫度的關(guān)系，發(fā)現(xiàn)針狀I(lǐng)MC產(chǎn)生與Ag元素有關(guān)，而且smt焊點(diǎn)斷裂的本質(zhì)原因是富磷層厚度。IMC，線路板材料分析中金與錫的合金層，常用于檢測失效分析。常規(guī)分析均采用掃描電鏡進(jìn)行放大和檢測，今天我們通過一款全新超清金相顯微鏡，對IMC進(jìn)行測試。
深圳華顯光學(xué)提供IMC失效分析解決方案
（制作切片后，未做微腐蝕拍攝的圖片，BA310-BD 100X物鏡拍攝）
采用2000萬像素，超清成像，測得4.86um和4.73um 厚度的鍍層。IMC失效分析解決方案華顯光學(xué)采用智能顯微鏡系統(tǒng)，具備圖像實(shí)時(shí)拼接，景深合成功能；在高倍放大觀察情況下，將被檢測樣品進(jìn)行平面拼接，實(shí)現(xiàn)全貌觀察，更有利于分析測量。
（制作切片后，未做微腐蝕拍攝的圖片，BA310-BD 10X物鏡拍攝）
切片觀察結(jié)果：
IMC(Interllic compound)介面合金共化物:焊錫與被焊金屬之間由于原子間的擴(kuò)教作用.原子間相互滲入.結(jié)合.在高溫中快速形成一薄層類似 “錫合金”化合
MC層基本特性:
. IMC在PCB高溫焊接或錫鉛重融時(shí)才會(huì)發(fā)生,其生長速度與溫度成正比,常溫下較慢.直到全鉛的阻絕層才會(huì)停止。
.IMC本身具有不良的脆性.影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度及壽命，尤其是對抗疲勞強(qiáng)度影響最為嚴(yán)重.熔點(diǎn)也較金屬要高.
1.由于焊錫在介面附近的錫原子會(huì)逐漸移走,而與被焊金屬組成IMC,使得該處的錫量減少.相對的使鉛含量的比例增加，以致使焊 點(diǎn)展性增大及固著強(qiáng)度降低，久之會(huì)帶來整個(gè)焊錫體的松弛
4.-旦焊墊 上原有的熔錫層或噴錫層與滴銅之間出現(xiàn)較厚間距過小的MIC層后，對該焊墊以后再做焊墊有很大的妨礙;也就是在粘 錫性和焊錫性上都會(huì)出現(xiàn)劣化的情形。
金相顯微鏡切片觀察結(jié)果圖：
蘑菇頭切片案例圖：
對失效分析中，IMC觀察