半導(dǎo)體晶圓光學(xué)檢測分析
半導(dǎo)體制造業(yè)廣泛采用了晶圓自動檢測方法在制造過程中檢測缺陷，以緩解工況偏差和減低總?cè)毕菝芏?。盡管早期良率管理的重點(diǎn)是檢測可能的最小缺陷，目前的環(huán)境則要求改變檢測和后處理技術(shù)，這將導(dǎo)致以有效方式識別與良率相關(guān)的缺陷。制造業(yè)要求高靈敏度檢測器件上最關(guān)鍵區(qū)域及后檢測技術(shù)的智能途徑，它利用領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)生突出缺陷數(shù)據(jù)中大多數(shù)重要問題的缺陷pareto圖。需要這些方法來滿足半導(dǎo)體公司的技術(shù)和財務(wù)目標(biāo)。
1.2晶圓表面缺陷成因
對于晶圓表面的冗余物，其種類比較多，例如包含微小顆粒、灰塵、晶圓加工前一個工序的殘留物。這些冗余物的出現(xiàn)，一般是來自于晶圓表面的空氣污濁以及加工環(huán)節(jié)中化學(xué)試劑的清理不干凈等。這些冗余物的出現(xiàn)，將會嚴(yán)重的影響到晶圓表面的完整性。對于晶體缺陷，該種缺陷在晶圓應(yīng)用環(huán)節(jié)中比較常見，晶體本身的缺陷一般是在晶體加工環(huán)節(jié)中由于溫度、濕度等設(shè)置不合理而造成的。該種缺陷形式能夠通過人工觀測的方式將其缺陷識別出來。例如，堆垛層錯類型缺陷是由于晶體結(jié)構(gòu)在密排面的正常堆垛順序被破壞，最終導(dǎo)致晶圓出現(xiàn)缺陷。
對于晶圓的機(jī)械損傷，一般是指晶圓表面的因?yàn)閽伖?、或者是切片而為晶圓表面所造成的劃痕，該種缺陷一般是由于是化學(xué)機(jī)械在婁相會。
正置金相顯微鏡， 適用于對不透明物體進(jìn)行顯微觀察。本儀器配置落射照明器、長距平場消色差物鏡(無蓋玻片)、大視野目鏡和內(nèi)置偏光觀察裝置，具有圖像清晰、襯度好，操作方便等特點(diǎn)，是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)等研究的理想儀器。適用于學(xué)校、科研、工廠等部門使用。
性能特點(diǎn)：
▲ 配置大視野目鏡和長距平場消色差物鏡(無蓋玻片)，視場大而清晰。
▲ 粗微動同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu)，粗動松緊可調(diào)，帶限位鎖緊裝置，微動格值:2μm。
▲ 6V 20W鹵素?zé)?/span>,亮度可調(diào)。
▲ 三目鏡筒,可自由切換正常觀察與偏光觀察，可進(jìn)行100%透光攝影。
高清半導(dǎo)體晶圓光學(xué)檢測分析
深圳華顯光學(xué)提供半導(dǎo)體晶圓光學(xué)檢測分析案例！ 正置金相顯微鏡應(yīng)用晶品邊緣檢測技術(shù)，需要對晶圓表面的缺陷種類以及成因進(jìn)行分析。然后根據(jù)晶圓圖像，對其中的直線見何特征進(jìn)行提取，有助于對于晶園進(jìn)行相關(guān)的缺陷檢測。晶品缺陷檢測技術(shù)，綜合了機(jī)器視覺、數(shù)字圖像處理等1技木，從而實(shí)現(xiàn)對于晶園表面的缺陷檢查。