晶圓計算及缺漏檢測解決方案_金相顯微鏡

 半導(dǎo)體材料,     |      2018-10-16

晶圓計算及缺漏檢測解決方

技術(shù)人員:陳先生

實驗日期:2018/9/20

聯(lián)系方式:0755-81753034

金相顯微鏡


     一、檢測要求:

    1:操作人員放置晶圓盤至工作平臺,設(shè)備自動進行移動檢測。

    2:對晶圓盤內(nèi)的晶圓數(shù)量自動進行計算。

    3:對晶圓盤內(nèi)出現(xiàn)的缺料,該位置進行圖片采集。

 

     二、設(shè)備結(jié)構(gòu)要求:

    1:X/Y方向自動位移≥8英寸。

    2:智能檢測系統(tǒng),操作人員手動放置,自動運行檢測。

    3:檢測結(jié)果匯集文檔,圖片顯示。

    4:提供備用通信接口,可定向MES系統(tǒng)開發(fā)端口

三、設(shè)備參數(shù)
       1:高清HDMI智能工業(yè)相機,嵌入式集成軟件;分辨率:1920X1080;
       2:檢測軟件具備:有無識別,排序計數(shù),顏色分辨,尺寸測量,外觀判斷等功能。
       3:配置EOC高清光學(xué)鏡頭,落射臨界照明系統(tǒng)。
       4:實時畫面,60/fps傳輸速度。
       5:全自動位移工作臺,可編程軌跡運動。
        6:檢測時間:300/ms視野范圍內(nèi)檢測。

     四:設(shè)備外觀圖





描述:晶圓出現(xiàn)空缺,設(shè)備設(shè)置發(fā)現(xiàn)空缺進行不良提示,存儲圖片??杖蔽恢貌挥嫈?shù)。


OK畫面






結(jié)論:自動位移,自動計數(shù),自動檢測完全滿足要求。





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