檢測要求：
SMT焊接情況研判、元器件表明貼裝工藝分析、虛焊檢測；
難度分析：
采用目視顯微鏡，放大鏡方式進行觀察檢測。操作人員存在視力疲勞以及品質(zhì)分析無法形成圖片格式。若通過傳統(tǒng)視頻顯微鏡，只能通過平面觀察，由于景深較小，部分角度無法清楚的觀察到，容易導(dǎo)致漏檢等情況的發(fā)生；
解決方案：通過3D光學(xué)顯微鏡，三維旋轉(zhuǎn)鏡頭，輔以CCD攝像機觀看大動態(tài)即時三維圖像，具有大視場、大景深、高清晰度的特點，無需工件傾斜可以清晰的對每個IC原件的焊腳進行判斷分析，特別對于虛焊觀察有著明顯的幫助，鏡頭旋轉(zhuǎn)速度、方向、光源可以自行調(diào)節(jié)。
ES三維檢測高清顯微鏡，采用高級光學(xué)系統(tǒng)，具有低畸變、高分辨率、大景深，視場寬大且平坦、齊焦性好等特點，設(shè)計新穎，操作簡便。
實物產(chǎn)品圖：（移動平臺選裝）
案例效果圖示：
二維成像觀察放大下，虛焊的狀況表現(xiàn)。
三維光學(xué)顯微鏡觀察放大下，虛焊狀況一目了然
產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格
視場范圍寬大
低畸變、高分辨率
高景深（≥6mm）
高清500萬HDMI信號輸入，實時觀察可達1920*1080P
EOC光學(xué)系統(tǒng)
通過測量系統(tǒng)的手動調(diào)焦穩(wěn)定裝置，標注有倍數(shù)刻度，預(yù)先設(shè)置了0.3X, 0.5X,1X, 1.5X, 2.2X。
可提供相匹配物鏡的不同倍數(shù)、視場和景深
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主機變倍范圍 |
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15X-180X |
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變焦比 |
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1:7 |
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成像分辨率 |
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高清500萬像素，HDMI輸出方式 |
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成像方式 |
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二維/三維切換 |
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視場范圍 |
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3.5mm-25mm |
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工作距離 |
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45.66mm~99mm，標準工作距離為95mm |
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光學(xué)物鏡 |
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0.5X |
ES系列高清顯微鏡系統(tǒng)，是華顯光學(xué)公司專利產(chǎn)品；結(jié)合SMT實際生產(chǎn)運用，集成塊引腳虛焊，錫珠殘留，空焊現(xiàn)象進行實時360度旋轉(zhuǎn)觀察放大；極大的提高了產(chǎn)品檢測效率和準確性。
產(chǎn)品結(jié)合用戶實際場景，可定制移動平臺或支架結(jié)構(gòu)。目前廣泛運用于：
1:貼片產(chǎn)線（如下圖）
結(jié)合產(chǎn)線導(dǎo)軌尺寸進行定制。
2:離線桌面型
離線標準式工作臺面。用于小尺寸產(chǎn)品實時檢測。
3帶移動工作臺面（ESD防靜電）
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對比項 |
ES三維顯微鏡 |
普通顯微鏡 |
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對比項 |
三維顯微鏡 |
普通顯微鏡 |
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成像 |
二維/三維同時成像 |
二維成像 |
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清晰度 |
高清500萬像素 |
標清200萬像素 |
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放大倍數(shù) |
15-180 |
30-90 |
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工作距離 |
90 |
90 |
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觀察方式 |
可隨意切換二維三維系統(tǒng)，360度側(cè)面成像觀察 |
平面成像 |
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倍數(shù)調(diào)節(jié) |
高倍到低倍齊焦 |
不同倍數(shù)需要調(diào)節(jié)調(diào)焦手輪 |
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光源 |
四驅(qū)光源，結(jié)合焊錫反光表面特征，進行不同角度照射 |
環(huán)形光源，無角度 |
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集成引腳觀察效果對比 |
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清晰度 |
畫面無失真，實時成像 |
延時成像，畫面顏色偏色 |
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顯示器 |
21.5寸高清LCD成像，IPS高亮 |
19寸顯示器 |
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操作強度 |
成像清晰，員工視力疲勞降低 |
常規(guī)顯示器成像會比較困乏 |
