一、主要檢測內(nèi)容：
晶圓蝕刻線路放大觀察；
二、要求：
滿足不同尺寸產(chǎn)品運(yùn)用；
清晰看到晶圓蝕刻后IC線路是否存在斷線，異物，瑕疵，損毀等不良現(xiàn)象；
三、檢測分析
晶圓尺寸不同，X/Y兩軸方向需要同等有效行程滿足。移動精度須達(dá)到um級。
光學(xué)配置上選用無限遠(yuǎn)平場消色差物鏡系統(tǒng)，配置高清HDMI工業(yè)相機(jī)；配置21.5寸LCD顯示器實(shí)時(shí)放大觀察，測量。長時(shí)間操作能夠有效降低操作人員疲勞。
檢測產(chǎn)品圖（12寸晶圓）
檢測效果圖（EOC物鏡5X）
檢測效果圖（EOC物鏡10X）
檢測效果圖（EOC物鏡20X）
檢測效果圖（EOC物鏡50X）
儀器外觀圖
選用HXJ-GJ310系列高清測量工具金相顯微鏡系統(tǒng)。具備三軸精密測量，Z軸標(biāo)注功能。標(biāo)配完整偏光系統(tǒng)，EOC無限遠(yuǎn)物鏡系統(tǒng)（可定制觀察尺寸）