SMT虛焊檢測(cè)解決方案
虛焊的原因及解決
1、焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤上不應(yīng)存在通孔， 通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì).
2、PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無水乙醇清洗干凈。
3印過焊膏的 PCB，焊膏被刮 .蹭，使相關(guān)焊盤 上的焊膏量減少，使焊料不足 應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足4、SMD (表面貼裝元器件)質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。
(1) 氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高， 此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化”故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況.且買回來后要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用”
(2) 多條腿的表面貼裝元件，其腿細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，
肯定會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。
SMT焊接情況研判、元器件表明貼裝工藝分析、虛焊檢測(cè)；
難度分析：
采用目視顯微鏡，放大鏡方式進(jìn)行觀察檢測(cè)。操作人員存在視力疲勞以及品質(zhì)分析無法形成圖片格式。若通過傳統(tǒng)視頻顯微鏡，只能通過平面觀察，由于景深較小，部分角度無法清楚的觀察到，容易導(dǎo)致漏檢等情況的發(fā)生；
現(xiàn)場(chǎng)實(shí)驗(yàn)操作圖：
實(shí)拍案例效果圖：
產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格
視場(chǎng)范圍寬大
低畸變、高分辨率
高景深（≥6mm）
高清200萬HDMI信號(hào)輸入，實(shí)時(shí)觀察可達(dá)1920*1080P
HZ7010變焦顯微鏡體可廣泛應(yīng)用于機(jī)械、半導(dǎo)體、微電子以及焊點(diǎn)檢測(cè)工業(yè)。
變焦透鏡分辨率高、圖像清晰。
通過測(cè)量系統(tǒng)的手動(dòng)調(diào)焦穩(wěn)定裝置，標(biāo)注有倍數(shù)刻度，預(yù)先設(shè)置了0.3X, 0.5X,1X, 1.5X, 2.2X。
可提供相匹配物鏡的不同倍數(shù)、視場(chǎng)和景深
主機(jī)變倍范圍
0.3X~2.2X
變焦比
1:7
成像分辨率
高清200萬像素，HDMI輸出方式
放大倍數(shù)
7X~300X
視場(chǎng)范圍
3.5mm-25mm
工作距離
45.66mm~99mm，標(biāo)準(zhǔn)工作距離為95mm
光學(xué)物鏡
0.5X，1X 和2.0X（不支持2D/3D 旋轉(zhuǎn)物鏡附件）