電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結(jié)果的判定影響很大。
切片分析主要用于檢查 POB 內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA 失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認的準確性
切片是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數(shù)據(jù)。
目的：電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善&驗證。
適用范圍： 適用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析，PCBA焊接缺陷，焊點上錫形態(tài)及缺陷檢測等。
使用儀器：精密切割機，鑲埋機，研磨及拋光機，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。
測試流程：取樣 鑲埋 研磨 拋光 觀察拍照
常規(guī)檢驗項目及標準：IPC-TM-650 2.1.1 E 05/04
1.PCB結(jié)構(gòu)缺陷：PCB分層，孔銅斷裂等
2.PCBA焊接質(zhì)量檢測：
a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；
b.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析：電容與PCB銅箔層數(shù)解析，LED結(jié)構(gòu)剖析，電鍍工藝分析，材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷等；
c.微小尺寸量測（一般大于1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。
主要用途：
是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的最常用的制樣手段，
1、切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測量顯微鏡觀察；
2、切片后的樣品可以用于SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份；
3、作完無損檢測如x-ray，SAM的樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、異物嵌入等情況，可以用切片的方法來觀察驗證；
4、切片后的樣品可以與FIB聯(lián)用，做更細微的顯微切口觀察。
切片技術(shù)主要是一種用于檢查電子組件、電路板或機構(gòu)件內(nèi)部狀況、焊接狀況的分析手段。通常采用研磨的方法，使內(nèi)部結(jié)構(gòu)或缺陷暴露出來。
PCB產(chǎn)品切片分析：
典型圖片
通孔切片圖片
板面銅箔厚度測試圖（200x）
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