BGA焊接不良檢測超清金相顯微鏡
BGA焊接不良檢測---
在SMT貼片生產(chǎn)流程中，對PCB板在焊接過程中變形，BGA本體在焊接過程中變形，造成融化時相互接觸不到，造成漏焊，虛焊，橋連，空洞等不良現(xiàn)象，目前采用制作切片標本，研磨拋光，再用高倍金相顯微鏡進行放大觀察。較傳統(tǒng)的金相顯微鏡，在目視以及視頻采集軟件上，通過放大倍數(shù)超過500倍，將其中一個焊接點放大后研判，而BGA切片樣品，通常有好幾個甚至是多達幾十個焊接點，從第一個到最后一個，未能實現(xiàn)在一張圖片上進行說明，對于工藝的連貫性而言，缺少了追溯的判斷。
深圳華顯光學提供BGA焊接不良檢測解決方案！
（BGA焊接點，高倍顯微鏡放大觀察；1個焊接點）
深圳華顯光學于9月份推出超清金相系列，采用2000萬像素，實時15/fps 圖像傳輸，更具備實時拼接功能，可在光學物鏡50或者100倍的情況下，對被檢測產(chǎn)品進行平面圖像拼接。
（電腦操作界面）
（20X物鏡拍攝全景圖，支持圖片瀏覽放大模式）
深圳華顯光學公司超清金相系列，具備明暗場照明系統(tǒng)，無限遠平場消色差光學物鏡，
配置智能顯微成像系統(tǒng)，無論是目視，視頻放大，測量，都能讓品質(zhì)分析輕松簡便。
如用戶需要對失效分析進行測試，可將樣品寄送我司實驗室（深圳/昆山）；華顯光學實驗室從鏡頭，精密測量設備，智能檢測運用，一站式為用戶提供光學解決方案。
超景深合成
深圳華顯光學_金相分析