PCBA外觀檢測_焊接異常檢測

 半導(dǎo)體 / 集成電路     |      2018-11-09

PCBA外觀檢測_焊接異常檢測

           由于目前SMT技術(shù)的不斷成熟，PCBA組裝加工過程中的組件變得越來越小，使PCBA具有更強大的功能。同時，也為測試和檢驗帶來了巨大得挑戰(zhàn)。測試是確保將高質(zhì)量PCBA產(chǎn)品交付給客戶至關(guān)重要的步驟，檢驗和測試可以減輕加工風(fēng)險。以下就是PCBA焊接異常檢測基本要求點.


高清視頻顯微鏡


焊接異常-暴露金屬基材


    可接受-1，2，3級.金屬基材暴露于:-導(dǎo)體的垂直面 。
-元器件引線或?qū)Ь€的剪切端。

-覆蓋連接盤的有機可焊性保護膜
 不要求焊料填充的區(qū)域露出表面涂層

不要求焊料填充
制程警示-2，3級
.元器件引線、導(dǎo)體或連接盤表面由于刻痕、


劃傷或其它情況導(dǎo)致的金屬基材暴露

未超出印制導(dǎo)體最小寬度的減少大于20%。
焊盤的長度或?qū)挾鹊臏p少大于20%。


焊接異常檢測-針孔、吹空

可接受- 1級

制程警示-2，3級
有吹孔、針孔、空洞等.只要焊接連接滿足所有其他要求。
缺陷- 1，2，3級
.針孔、吹孔、空洞等使焊接連接降低至最低要求以下(未圖示)。


焊接異常檢測-錫膏再流（冷汗）


缺陷- 1，2，3級

錫膏再流冷汗

焊接異常檢測-不潤濕

缺陷-1.2，3級
.焊料沒有潤濕要求焊接的焊盤或端子。
。焊料覆蓋率未滿足具體類型端子的要求


焊接異常檢測-退潤濕
缺陷-1，2，3級
。退潤濕現(xiàn)象導(dǎo)致焊接連接不滿足表面貼裝或通孔插裝的焊料填充要求。


焊接異常檢測-焊料過量-錫球/錫濺
可接受-1，2，3級
。錫球被裹挾、包封或連接(例如裹挾在免洗殘留物內(nèi)


.包封在敷形涂敷層下，焊接于金屬表面.埋入阻焊膜或元器件下)。
.錫球不違反最小電氣間隙。
缺陷-1，2.3級
。錫球未被裹挾、包封、連接或正常工作環(huán)境會引起錫球移動。

焊接異常檢測-焊料過量-橋連
缺陷-1.2.3級
.橫跨在不應(yīng)該相連的導(dǎo)體上的焊接連接。
.焊料跨接到毗鄰的非公共導(dǎo)體或元器件上，


焊接異常-焊料過量-錫網(wǎng)、潑錫
缺陷-1，2，3級
錫網(wǎng)。
潑錫未被連接、裹挾、包封。
金屬元器件表面的潑錫影響外形、裝配或功能


如損傷氣密性元器件的密封罩。
.違反最小電氣間隙
注:裹挾/包封/連接意指產(chǎn)品的正常工作環(huán)境不會引起焊料移動。



焊接異常檢測-焊料受擾
可接受-1，2，3級
無鉛和錫鉛焊接連接呈現(xiàn):-冷卻紋-_次再流
缺陷-1，2，3級
焊點冷卻期間因移動而形成的特征為表面不平坦的受擾焊點。



焊接異常-焊料破裂

缺陷-1，2，3級

焊料破裂或有裂紋


焊接異常檢測-錫尖

缺陷-1，2，3級
錫尖，違反組件最大高度要求或引線伸出要求。
錫尖。違反最小電氣間隙。


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