電子元器件銅觸頭表面鍍銀厚度的測量
電子元器件中很多觸頭，觸點(diǎn)均采用的表面鍍“銀氧化鎘”及表面鍍銀處理；非磁性金屬材料上的非磁性金屬材料鍍層，
而且比較薄，實(shí)際運(yùn)用中涂層測厚儀 檢測比較困難，
實(shí)際生產(chǎn)中我們推薦金相法進(jìn)行檢測：
1、首先選擇合適的位置鑲嵌：
2、采用高級(jí)雙頭無極變速拋光機(jī)進(jìn)行預(yù)磨和拋光，
3、在深圳華顯光學(xué) 金相310met(明暗場）金相顯微鏡下進(jìn)行明場，暗場，偏光觀察，
同軸落射照明系統(tǒng)、12V/50W落射照明器及無限 遠(yuǎn)平場長工作距離金相物鏡為您提供最佳的圖像 質(zhì)量和亮度。
案例效果圖：
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