PCBA工藝流程

 新聞&展會(huì)    |      2019-08-17
PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合，根據(jù)不同生產(chǎn)技術(shù)的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等
深圳華顯光學(xué)提供PCBA外觀檢測解決方案

PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程，詳見如下PCBA工藝流程圖PCBA外觀檢測

不同類型的PCB板，其工藝制程有較多不同，下面就各種情況詳細(xì)闡述其區(qū)別PCBA外觀檢測

1、單面SMT貼裝

     將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之后，經(jīng)過回流焊貼裝其相關(guān)電子元器件，然后進(jìn)行回流焊焊接。
2、單面DIP插裝

      需要進(jìn)行插件的PCB板經(jīng)生產(chǎn)線工人插裝電子元器件之后過波峰焊，焊接固定之后剪腳洗板即可。但是波峰焊生產(chǎn)效率較低PCBA外觀檢測
3、單面混裝

     PCB板進(jìn)行錫膏印刷，貼裝電子元器件后經(jīng)回流焊焊接固定，質(zhì)檢完成之后進(jìn)行DIP插裝，然后進(jìn)行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件較少，建議采用手工焊接PCBA外觀檢測


4、單面貼裝和插裝混合

     有些PCB板是雙面板，一面貼裝，另一面進(jìn)行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的，但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具PCBA外觀檢測

     
5、雙面SMT貼裝

     某些PCB板設(shè)計(jì)工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性，會(huì)采用雙面貼裝的方式。其中A面布置IC元器件，B面貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間，實(shí)現(xiàn)PCB板面積最小化PCBA外觀檢測


6、雙面混裝

     雙面混裝有以下兩種方式，第一種方式PCBA組裝三次加熱，效率較低，且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。第二種方式適用于雙面SMD元件較多，THT元件很少的      情況，建議采用手工焊。若THT元件較多的情況，建議采用波峰焊PCBA外觀檢測

以上僅是簡化了印刷電路板的PCBA組裝工藝，以圖文的方式展示其制程。但是隨著PCBA組裝工藝和生產(chǎn)工藝逐漸被優(yōu)化，其不合格率也不斷降低，保證生產(chǎn)高質(zhì)量的成品。以上所述的所有電子元器件的焊點(diǎn)質(zhì)量決定了PCBA板的質(zhì)量.PCBA外觀檢測便是電路板驗(yàn)收主要參考的標(biāo)準(zhǔn)。
板材邊緣和表面缺陷毛刺缺口劃痕凹槽纖維劃傷露織物和空洞外來夾雜物白斑/微裂紋分層　粉圈
層壓空洞鍍覆孔孔對位不準(zhǔn)外來夾雜物鍍層或涂覆層的缺陷印制接觸片麻點(diǎn)針孔結(jié)瘤　露銅 圖形尺寸尺寸及厚度孔徑及圖形精度導(dǎo)線寬度及間距重合環(huán)寬印制電路板的平整度弓曲扭曲,深圳華顯光學(xué)高清清視頻顯微鏡廣泛運(yùn)用于半導(dǎo)體，光電制造，微電子，五金塑膠等領(lǐng)域。
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采用百萬像素VGA系列工業(yè)相機(jī)，無需連接PC主機(jī)，即可獲得高清圖像實(shí)時(shí)觀察，并可選擇拍照存儲(chǔ)，測量功能，極大的提高了操作人員的檢測速度以及檢測的準(zhǔn)確性。
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