隨著半導(dǎo)體火熱的市場開展，對(duì)檢測工藝的需求也逐漸提高。SEM，AFM顯微鏡因其造價(jià)以及使用率問題，在量產(chǎn)檢測環(huán)節(jié)中，需要用到超景深高倍顯微鏡作為檢測工具。
華顯光學(xué)PA53系列超景深顯微鏡，具備3D建模功能，精度可達(dá)20納米。采用APO復(fù)消色差光學(xué)體系，物鏡最高達(dá)100X光學(xué)倍率，12nm線路清晰可見。
通過高精度、高準(zhǔn)確性、人性化的三維分析系統(tǒng)達(dá)到令人驚訝的效果
Z 軸對(duì)焦模塊的地形分析功能和三維特征通過我們的 華顯光學(xué) Analysis 的軟件它生成所有的 2D圖像轉(zhuǎn)換為 3D 配置文件組成。
Z 軸模塊參數(shù)
行程距離：30 mm
尺寸W:240 mm
精度：0.01 μm D:157 mm
重復(fù)性：0.5 μm H:202.5 mm
最大速度：1.4 mm/s 負(fù)載能力 15 kg
重量：5kg
LED邦定檢測運(yùn)用
選用50X復(fù)消色差物鏡，3D建模量測Z軸-----IC線路凹位深度15.12um。
2D合成圖
3D建模圖
2D合成圖（LED芯片邦定）
3D建模圖（LED芯片邦定）
邦定魚尾2D合成圖
光通信運(yùn)用
2D合成圖（有源模塊）
3D建模圖（有源模塊）
2D合成圖（MPO插芯）
3D建模，粗糙度檢測（MPO插芯）
表面粗燥度檢測
2D合成圖（導(dǎo)光板材料）
3D建?！砻娲植诙龋▽?dǎo)光板材料）
偽彩圖分布（導(dǎo)光板材料）
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