邦定藝流程:清潔 PCB-滴粘接膠-芯片粘貼一邦線- 封膠-測試
1.清潔PCB
對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對擦試位用
2. 滴粘接膠
膠滴量適中，膠點(diǎn)數(shù)4,四角均勻分布:粘接膠嚴(yán)禁污染焊盤。
3.芯片粘貼(固晶)
采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到PCB時必須做到“平穩(wěn)正”:平，晶片與PCB平行貼緊無虛位:
穩(wěn)，晶片與PCB在整個流程過程中不易脫落;正，晶片與PCB預(yù)留位正貼，不可偏轉(zhuǎn)，注意晶片方向不得有貼反現(xiàn)象。
4.邦線
邦定的PCB通過邦定拉力測試: 1.0 線大于或等于3.5G, 1.25線大于或等于4.5G.
邦定熔點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)鋁線:線尾大于或等于0.3倍線徑，小于或等于
焊點(diǎn)長度:大于或等于1.5倍線徑，小于或等于5.0倍線徑。焊點(diǎn)的寬度:大于或等于1.2倍線徑，小于或等于3.0倍線徑。
邦線過程中應(yīng)輕拿輕放，對點(diǎn)要準(zhǔn)確，操作人員應(yīng)用顯微鏡觀察
邦線過程，看有無斷邦、卷線、偏位、冷熱焊、起鋁等不良現(xiàn)像，如有一定要通知相關(guān)技術(shù)人員及時解決。
在正式生產(chǎn)前須有專人首檢，檢查有無邦錯，少邦、漏邦等現(xiàn)像。在生產(chǎn)過程中須有專人定時(最多間隔2小時)核查其正確性。
5.封膠
封膠前給晶片安裝塑圈前須檢查塑圈的規(guī)則性，確保其中心是正方形，無明顯扭曲，在安裝時確保塑圈底部與晶片表面的密切貼合，對晶片中心的感 光區(qū)域無遮擋。
在點(diǎn)膠時，黑膠應(yīng)完全蓋住PCB太陽圈及邦定晶片的鋁線，不能露絲，黑膠不能封出PCB太陽圈，漏膠應(yīng)及時擦除，黑膠不能通過塑圈滲入晶片上。
滴膠過程中，針嘴或毛簽等不可碰到塑圈內(nèi)的晶片表面，及邦好的線。
烘干溫度嚴(yán)格控制:預(yù)熱溫度為120土5攝氏度，時間為1.5-3.0分鐘:烘干溫度為140土5攝氏度，時間為40- 60分鐘.
烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及未固化現(xiàn)像，黑膠高度不能高于塑膠圈.6.測試
多種測試方式相結(jié)合:
A. 人工目視檢測
B. 邦定機(jī)自動焊線質(zhì)量檢測
C.光學(xué)顯微鏡檢測不良缺陷
金相顯微鏡 汽車電子鋁線邦定平面拍攝圖
金相顯微鏡汽車電子鋁線綁定-高清測量-效果圖
