我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您參加即將于6月26-28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的2024 第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)。作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的盛會(huì)，此次展會(huì)將匯聚眾多國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)、行業(yè)專家及采購商，共同探討半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新及市場(chǎng)應(yīng)用。
展會(huì)詳情如下：
展會(huì)名稱：2024 第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間：6月26-28日
展會(huì)地址：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）
展 位 號(hào)：4號(hào)館4K06展位
本次展會(huì)的主要內(nèi)容包括：
1. 半導(dǎo)體設(shè)備及材料展區(qū)：展示最新的半導(dǎo)體制造設(shè)備、材料及相關(guān)技術(shù)；
2. 集成電路及芯片設(shè)計(jì)展區(qū)：展示各類集成電路、芯片設(shè)計(jì)及解決方案；
3. 電子元器件及電子設(shè)備展區(qū)：展示各種電子元器件、電子設(shè)備及其應(yīng)用；
4. 新能源與半導(dǎo)體展區(qū)：探討新能源領(lǐng)域與半導(dǎo)體的融合發(fā)展；
5. 技術(shù)論壇與研討會(huì)：舉辦多場(chǎng)專業(yè)論壇和研討會(huì)，分享行業(yè)前沿技術(shù)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。
我們相信，您的參與將為本次展會(huì)增色不少，也將為您提供一個(gè)與業(yè)內(nèi)人士交流合作的絕佳機(jī)會(huì)。在此，我們誠(chéng)摯地期待您的蒞臨指導(dǎo)！
再次感謝您的關(guān)注與支持，期待在展會(huì)上與您相見！
掃描下方二維碼，既可登記參加哦
↓
