LED芯片在生產(chǎn)制作過程中，不同的工序需要用到的顯微鏡不一樣，檢測(cè)的要求也不一樣。從LED芯片、LED封裝材料、引線、涂料等，每一步都需要用顯微鏡進(jìn)行檢測(cè)，力求做到精益求精，提高品質(zhì)管控。
LED支架基板
視頻顯微鏡結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，景深好，高清實(shí)時(shí)成像，工作距離在90mm左右，光學(xué)放大倍數(shù)在0.7-4.5倍連續(xù)變倍，通過顯示屏成像，電子放大倍數(shù)在24-154倍，而且可以根據(jù)實(shí)際需求選擇需要的像素和拍照、錄像、測(cè)量等功能。更重要的是價(jià)格便宜，視野范圍大，操作簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，適合產(chǎn)線上進(jìn)行快速篩查使用。
10A系列視頻顯微鏡
LED支架需要檢測(cè)其產(chǎn)品平面度，采用7010C高清視頻顯微鏡，光學(xué)放大0.7X-4.5X，對(duì)單顆物料的平面度進(jìn)行檢測(cè)，通過落射臨界照明方式，同軸光源投射到支架表面，調(diào)節(jié)放大倍率，支架表面6個(gè)區(qū)域是否出現(xiàn)陰影，作為支架平面度檢測(cè)參考。
平面度檢測(cè)顯微鏡
在LED封裝前，我們可以利用二次元或者2.5次元對(duì)當(dāng)前批次的LED基板進(jìn)行尺寸檢測(cè)。全自動(dòng)二次元測(cè)量精度可達(dá)0.003mm,對(duì)尺寸進(jìn)行有效管控；可編程測(cè)量方式提高了檢測(cè)效率，快速批量進(jìn)行尺寸測(cè)量，并實(shí)現(xiàn)報(bào)表導(dǎo)出和上傳數(shù)據(jù)。
4030全自動(dòng)2.5次元
LED芯片封裝后，可以用視頻顯微鏡對(duì)芯片做外觀檢，主要觀察外觀是否有劃痕、污點(diǎn)以及金線是否斷裂、氧化和其他缺陷。視頻顯微鏡放大0.7-4.5X連續(xù)變倍，實(shí)現(xiàn)快速以及批量檢測(cè)。
正常LED芯片
氧化LED芯片
金相顯微鏡光學(xué)放大倍率50-500倍，選配可達(dá)1000倍。通過金相顯微鏡，實(shí)時(shí)檢測(cè)芯片是否有裂紋、異物、焊盤是否存在漏焊和虛焊，同時(shí)可以測(cè)量金線的弧高、焊盤厚度等。
金相明場(chǎng)10X
金相明場(chǎng)20X
金相暗場(chǎng)10X
金相暗場(chǎng)20X
采用金相顯微鏡對(duì)LED芯片的焊盤、金線是否氧化進(jìn)行放大觀察，常規(guī)金相顯微鏡屬于平面放大，二維尺寸可以精密測(cè)量；在封裝運(yùn)用中，邦定線的弧高同樣作為品質(zhì)檢測(cè)的數(shù)據(jù)來(lái)源。
310H弧高測(cè)量?jī)x
310H系列弧高測(cè)量?jī)x，是在金相顯微鏡的基礎(chǔ)上，配置0.1微米分辨率的光柵尺，Z軸獲得實(shí)時(shí)高度數(shù)據(jù)。該系列屬于桌面型機(jī)型，光學(xué)放大倍率50-1000倍可選，支持圖像、數(shù)據(jù)報(bào)告輸出。
焊盤焦點(diǎn)
弧線焦點(diǎn)
LED芯片封裝完成后，需要測(cè)量有無(wú)溢膠、金線、焊盤高度有無(wú)超出標(biāo)準(zhǔn)值，我們可以利用超景深顯微鏡的三D建模、維彩圖功能，一鍵式測(cè)量出產(chǎn)品高度。邦定焊盤的高度、膠水厚度、弧高等都能夠精準(zhǔn)量測(cè)。
超景深顯微鏡
3D建模
三維熱成像圖
E-150 系列掃描電子顯微鏡（SEM）最大放大倍數(shù)為 150000 倍，分辨率高達(dá) 5nm（SE，30kV）。掃描電鏡可以用來(lái)分析材料成型機(jī)理、器件失效分析、工業(yè)工藝控制等問題。在LED行業(yè)領(lǐng)域，可利用掃描電鏡檢測(cè)外延片生長(zhǎng)后晶面的位錯(cuò)腐蝕形貌信息、LED芯片晶圓PN結(jié)結(jié)深的厚度檢測(cè)、以及LED芯片氧化厚度檢測(cè)等，對(duì)研究和生產(chǎn)有著至關(guān)重要的作用。
掃描電鏡下LED焊盤效果
華顯光學(xué)致力于智能光學(xué)解決方案，我們將持續(xù)編輯行業(yè)運(yùn)用檢測(cè)內(nèi)容分享給我們的用戶。目前已開展電子掃描顯微鏡實(shí)驗(yàn)預(yù)約，可通過400-037-8037聯(lián)絡(luò)我們專屬銷售。