PCB用基板材料發(fā)展日趨多樣化，本文結(jié)合電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢，從PCB用基板材料基本和加工性能入手，分析了普通FR4材料、高速材料、
高頻材料等不同類型材料的特點(diǎn)及其可加工性。同時，結(jié)合材料的發(fā)展趨勢針對不同材料在加工過程中存在的冋題進(jìn)行了初步分析，
并根據(jù)分析結(jié)果提出了針對性的解決方案，希望能對當(dāng)前PCB用材料選擇及加工起到一定指導(dǎo)作用。
什么是出現(xiàn)虛焊，虛焊時線路板上的最常見的一種缺陷，有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實(shí)際上沒有達(dá)到融為一體的程度，
結(jié)合面的強(qiáng)度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程，特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易造成斷帶事故，
給生產(chǎn)線正常運(yùn)行帶來很大的影響。
虛焊的實(shí)質(zhì)就是焊接時焊縫結(jié)合面的溫度太低，熔核尺寸大小甚至未達(dá)到熔化的程度，只是達(dá)到了塑性狀態(tài)，經(jīng)過碾壓作用以后結(jié)合在一起，所以看上去焊好了，實(shí)際上未能完全融合。
下面我們針對PCB板上虛焊，缺陷用顯微鏡（如圖）進(jìn)行外觀的檢測
ES系列三維視頻顯微鏡，采用EOC高清光學(xué)成像系統(tǒng)，具備低畸變，高分辨，大景深，視場寬大且平坦，齊焦性好等特點(diǎn)，設(shè)計(jì)新穎，操作簡便，
放大倍數(shù)：15X-160X。二維/三維實(shí)時切換觀察，采用3D鏡頭觀測立體元件和深孔，切換時清晰度保持不變，旋轉(zhuǎn)中心位置一致，360度旋轉(zhuǎn)觀察，
全方位觀察，觀察距離可達(dá)到45MM。此為目前業(yè)內(nèi)最高水平，支持平臺拓展，加裝手動或電動位移平臺。配置智能追溯系統(tǒng)，采用嵌入式開發(fā)研制，
多樣端口設(shè)計(jì)，千兆網(wǎng)傳輸，實(shí)時HDMI高清無損畫面，系統(tǒng)支持外接掃碼槍，可進(jìn)行掃碼后以條形碼二維碼信息進(jìn)行命名拍照，并可以通過局域網(wǎng)上
傳到工廠MES系統(tǒng)進(jìn)行存儲備份，廣泛用于為微電子，SMT焊點(diǎn)檢查，精密五金等
